光通信模塊組件的封裝應用激光錫焊工藝2024-04-18
近年來，大數(shù)據(jù)、云計算、5g、隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用市場的快速發(fā)展，無人駕駛應用市場給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性的增長。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點，自然包括光模塊的封裝焊接。
光模塊是光通信的核心。光模塊在光纖通信中起著非常重要的作用。主要完成光電轉換和光電轉換，將傳輸?shù)碾娦盘栟D換為光信號。光信號通過光纖轉換為電信號進行傳輸。它主要由光電器件、功能電路和光接口組成。光電器件包括光發(fā)射器件和光接收器件。
光模塊封裝的激光錫焊工藝
在行業(yè)中，傳統(tǒng)的光通信器件封裝技術通常通過紫外線膠固定在接頭表面，首先將紫外線膠點到器件的接頭處，然后通過紫外線燈固化。該連接方式存在許多缺陷，如固化深度有限；受器件幾何形狀的限制；紫外線燈照射不到的膠水不會固化。不僅要有一點膠水裝置，還要設置紫外線燈，使整個系統(tǒng)機構更加復雜，最重要的是在器件的實際使用中，由于加熱等因素，上下設備在接頭處會有微量的位置偏移，導致器件耦合功率值異常，精度降低，影響產(chǎn)品質量，生產(chǎn)節(jié)拍長，效率低。
激光錫膏焊接是一種非常成熟的焊接技術，應用于光通信模塊。通過在焊盤上涂抹錫膏，用激光加熱熔化錫膏，凝固形成焊點，操作相對簡單。它具有焊接牢固、變形小、精度高、速度快、自動控制方便等優(yōu)點，已成為光通信設備包裝技術的重要手段之一。
其中，激光錫焊領域必要部件--激光焊錫模組的選擇是很重要的。ULiLASER的激光模組是專門針對激光錫焊而研發(fā)的。在功能和穩(wěn)定性上已經(jīng)在處于行業(yè)的前端。目前基于現(xiàn)有的控制算法，我們結合AI功能算法也在實驗階段取得一定的進步，配合我們自主研發(fā)的內變焦鏡頭，已經(jīng)滿足一塊PCB板上有不同規(guī)格焊點在一個激光焊錫設備實現(xiàn)焊接的應用，可以很容易地與系統(tǒng)設備集成。
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