為什么要在PCB板上進(jìn)行沉金和鍍金？2024-07-02
為什么PCB板需要鍍金？隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路的引腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難平整細(xì)焊盤，這使得SMT粘貼變得困難。此外，錫噴涂板的使用壽命很短。鍍金板正好解決了這些問題：
1.提高導(dǎo)電性：金屬如金具有良好的導(dǎo)電性。通過鍍金，金屬導(dǎo)電層可以在PCB板的電路連接處形成，從而顯著提高電路的導(dǎo)電性。這有助于降低電路連接處的電阻，減少信號(hào)損耗，提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
2.防止氧化和腐蝕：金屬涂層，尤其是鍍金涂層，具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，能抵抗氧化和腐蝕。鍍金可以保護(hù)PCB板免受外部環(huán)境中有害物質(zhì)的侵蝕，從而延長其使用壽命。
3.提高焊接性能：金屬表面在焊接過程中可能會(huì)形成氧化層，影響焊接質(zhì)量。金屬涂層，特別是金層，可以降低表面氧化層的厚度，從而提高焊接的可靠性和牢固性。此外，金屬涂層還可以提供更好的焊接接觸，減少焊接過程中的熱應(yīng)力，減少焊接缺陷的發(fā)生。
4.提高外觀質(zhì)量：金屬涂層可以使PCB板看起來更漂亮，提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量感，有助于提高產(chǎn)品的銷售價(jià)值。從理論上講，黃金是一種具有優(yōu)異焊接性能的涂層，但在現(xiàn)實(shí)中，為什么具有優(yōu)異焊接性能的鍍金零件有時(shí)不如鍍錫或噴錫（熱浸鍍）零件具有可焊接性？原因如下：
（1）由于金涂層的孔隙率較高，當(dāng)金涂層較薄時(shí)，由于電位差，金涂層與其基體鎳或銅之間容易產(chǎn)生電化學(xué)腐蝕，從而在金涂層表面形成肉眼看不見的氧化層；
（2） 因?yàn)殄兘饘尤菀孜接袡C(jī)物質(zhì)(包括鍍金液中的有機(jī)添加劑)，所以很容易在其表面形成有機(jī)污染層。
這兩種材料都可能大大降低鍍金層的可焊性，從而形成虛焊（通常是指由于金屬氧化物或有機(jī)污染物不能充分潤濕基金屬或鍍金金屬而導(dǎo)致的焊接質(zhì)量缺陷）。
如今，電子產(chǎn)品的制造質(zhì)量越來越依賴于焊接質(zhì)量。虛焊對(duì)電子產(chǎn)品的工作可靠性影響最大，在焊接質(zhì)量缺陷中排名第一。
隨著智能制造和自動(dòng)化生產(chǎn)的普及，許多制造商使用了各種自動(dòng)焊接系統(tǒng)。其中，激光焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于PCBA。與傳統(tǒng)的壓焊和烙鐵焊相比，焊點(diǎn)精度低、虛焊、拉尖、漏焊、錫珠殘留等不良現(xiàn)象很少。激光焊接虛擬焊接的主要原因是激光點(diǎn)在焊盤上的停留時(shí)間不足或溫度過低，因此我們可以通過延長激光點(diǎn)的停留時(shí)間或提高溫度來解決這個(gè)問題。
ULILASER 閉環(huán)激光焊錫機(jī)特點(diǎn)：
-PC 控制，可視化操作。高清晰度 CCD 攝像，CCD 自動(dòng)定位;
-擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊，并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;
-非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);
-激光，CCD，測(cè)溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復(fù)雜調(diào)試;
-自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工，方便使用;
-光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù);
-焊接過程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
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