烙鐵送絲自動焊錫機(jī)器人在100G光模塊焊接中的應(yīng)用2020-08-28
光學(xué)模塊是執(zhí)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電設(shè)備。 光學(xué)器件和PCBA的焊接是重要的過程。
隨著SFP光模塊市場的發(fā)展，對光模塊和PCBA的光部件焊接的質(zhì)量要求越來越高，相應(yīng)的生產(chǎn)周期要求也越來越短。 在人工成本越來越高的情況下，光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動焊接過程已針對市場上具有更高焊接效率的自動焊接技術(shù)。 隨著PLC和單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展，焊接技術(shù)在自動化焊接中取得了較快的發(fā)展。 目前，市場上有哈巴焊，電阻焊，送錫熱壓焊，激光焊，自動點(diǎn)焊等。
用烙鐵拖焊機(jī)器人焊接100G光模塊的方法
拖焊工藝適合在PCB上非常狹窄的空間內(nèi)進(jìn)行焊接。 例如：單個焊點(diǎn)或引腳，單行和引腳可用于拖焊過程。 最好焊接某些排針等產(chǎn)品。 PCB在烙鐵頭上以不同的速度和角度移動，以達(dá)到最佳的焊接質(zhì)量。 如果產(chǎn)品的焊點(diǎn)密集，則拖焊是最佳選擇。
確定焊料溶液的流向后，將烙鐵頭安裝在不同的方向并針對不同的焊接需求進(jìn)行優(yōu)化。
自動焊錫機(jī)可以從不同的方向（即360°之間的不同角度）接近PCB板，因此用戶可以在電子元件上焊接各種設(shè)備。
使用點(diǎn)焊的產(chǎn)品主要是由于焊點(diǎn)分布不均勻或要求較高的焊點(diǎn)； 還有一種情況是產(chǎn)品的焊點(diǎn)均勻分布，但是插件需要固定，并且其中一個點(diǎn)需要固定。 對于焊料，在這種情況下點(diǎn)焊更有效。 許多產(chǎn)品使用點(diǎn)焊，因?yàn)樵S多產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不均，并且對鍍錫的要求也不同。
自動焊錫機(jī)具有精度高，靈活性高的特點(diǎn)。 模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以根據(jù)客戶的特殊生產(chǎn)要求進(jìn)行定制，并可以升級以滿足未來生產(chǎn)發(fā)展的需求。
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